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    德州儀器全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工

    作者:時間:2022-05-22來源:美通社收藏

    (納斯達克股票代碼:TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的全新半導體基地正式破土動工。董事長、總裁及首席執行官譚普頓(Rich Templeton)先生在動工儀式上慶祝該基地建設正式開始,并重申了致力于擴大長期的自有制造能力的承諾。

    本文引用地址:http://www.rethinkthailand.com/article/202205/434334.htm

    德州儀器董事長、總裁及首席執行官譚普頓(Rich Templeton)先生等公司領導出席了謝爾曼全新 12英寸半導體晶圓制造基地的動工儀式
    德州儀器董事長、總裁及首席執行官譚普頓(Rich Templeton)先生等公司領導出席了謝爾曼全新 半導體基地的動工儀式

    譚普頓先生表示:"今天是一個重要的里程碑,我們將為半導體在電子產品領域的發展奠定基礎,以滿足客戶未來幾十年的需求。公司成立90多年以來,我們一直致力于通過半導體技術讓電子產品更經濟實用,讓世界更美好。我們很高興謝爾曼先進的半導體基地將幫助持續提升制造能力和技術競爭優勢。"

    德州儀器謝爾曼全新 12英寸半導體晶圓制造基地設計概念圖
    德州儀器謝爾曼全新 12英寸半導體晶圓制造基地設計概念圖

    此項目投資約300億美元,計劃建造四座工廠以滿足長期的市場需求。這些新工廠每天將制造數千萬顆模擬和嵌入式處理芯片,廣泛地應用于全球市場的各類電子產品領域。

    可持續制造

    一直以來,致力于負責任的、可持續制造的長期承諾。新工廠將按照能源和環境設計先鋒(LEED)金級認證的標準進行設計,這是LEED建筑評級中在結構效率和可持續發展方面的最高標準之一。通過采用先進的12英寸晶圓制造設備和工藝,新工廠將進一步減少廢棄物的排放,并降低對水和能源的消耗。

    投資12英寸晶圓制造

    謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預計于2025年開始投產。該晶圓制造基地將加入現有的12英寸晶圓制造廠陣營,包括德州達拉斯(Dallas)DMOS6;位于德州理查森(Richardson)的RFAB1和即將竣工并預計于2022年下半年開始投產的RFAB2;以及位于猶他州李海(Lehi)預計于2023年初投產的LFAB。譚普頓先生表示:"我們對長期產能的持續投資,將進一步提升公司的成本優勢,并加強對供應鏈的控制能力。"

    一直以來,TI對長期產能持續投資,不斷提升制造能力和技術競爭優勢,以支持客戶未來幾十年的增長。TI在中國成都的生產制造基地集晶圓制造、封裝、測試、凸點加工和晶圓測試為一體,目前正在擴建第二座封裝/測試廠房。




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