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    三星電子3nm芯片正式出貨 中國加密貨幣礦機廠商成為首批用戶

    作者:陳玲麗編譯時間:2022-07-26來源:電子產品世界收藏

    7月25日,電子于京畿道華城園區V1線(僅限EVU極紫外光刻)舉辦了基于下一代環柵晶體管(GAA)技術的代工產品出貨儀式,開始如約向客戶交付其首批工藝。包括電子聯席CEO兼設備解決方案部門(DS)主管慶桂顯(Kye Hyun Kyung)和韓國工業貿易資源部長李昌陽(Lee Chang-yang)在內,出席了該儀式。

    本文引用地址:http://www.rethinkthailand.com/article/202207/436660.htm

    隨著制程工藝的量產,電子開啟了晶圓代工業務的新篇章。在發貨儀式上,三星晶圓代工部門表達了通過搶先量產3nm GAA工藝來增強其業務競爭力的雄心,以及“將繼續以創新技術成為世界最佳”的信心。

    首批3nm工藝代工是在三星先進制程工藝研發基地華城生產線制造的,而非擁有最先進芯片制造設備的平澤工廠 —— 它們的區別在于,前者實際上是三星半導體的研發中心,后者才是擁有最好且擁有大規模制造設備能力的成熟工廠,也就是說3nm芯片直接從實驗室賣到了客戶手上。

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    三星從十多年前開始研究GAA晶體管架構,在2017年將其應用于3nm工藝,最終在2022年6月份宣布量產全球首個3nm GAA工藝芯片。三星3nm GAA工藝初期主要針對高性能計算(HPC)的系統芯片,隨后會擴展到移動SoC在內的各種產品組合。據說三星已經向總部位于圣迭戈的芯片組制造商準備了樣片,以吸引高通選擇自家代工廠生產下一代旗艦SoC 。

    盡管三星同樣致力于為智能手機廠商量產3nm芯片,但高通等行業巨頭并非其首批客戶。據《日經亞洲》(Nikkei Asia)日前透露,中國加密貨幣礦機廠商上海磐矽半導體技術有限公司為買家之一,而加密貨幣挖礦行業成為首批用戶,主要是新工藝具有顯著的能效改進。但近期加密貨幣價格崩跌,從長遠來看,礦機行業可能難以做為可靠的長期客戶。

    根據三星官方公布的聲明顯示,基于其第一代的3nm GAA工藝的芯片與傳統的5nm工藝芯片相比,功耗降低了45%、性能提高了23%、面積可減少16%。如果一切順利,第二代工藝還可將功耗降低多達50%、性能提升30%、同時縮減35%的芯片面積。

    但有業內人士指出,3nm芯片最起碼要到80~90%的良率才能盈利,三星距離這一目標還有相當長的一段路程要走。

    與此同時,最大競爭對手臺積電也計劃將于2022年晚些時候量產3nm芯片。在7月23日,有臺媒報道稱臺積電3nm準備正式投片,而臺積電對此傳言回應“不評論市場傳聞”,也就是說,暫時還無法確認臺積電3nm量產的具體時間。另外值得注意的是,臺積電3nm芯片采用的是FinFET架構。

    據Business Korea報道,三星這個月還在美國成立了一個封裝解決方案中心,任命的總監是此前在蘋果工作的Kim Woo-pyeong。其曾在韓國科學技術研究院畢業之后,先后任職于德州儀器和高通,2014年開始在蘋果工作,一直到今年7月份加入三星。

    考慮到三星和蘋果之間特殊的關系,使得兩家公司之間的重要高管流動略為少見,上一次還是在2012年三星挖走了蘋果Siri項目的總監Luc Julia。

    隨著芯片制程工藝研發的難度越來越大,封裝技術的提升就成了代工商的一大突破點,他們在盡力提升封裝技術,以克服物理限制。封裝技術也是三星電子專注的領域之一,他們此番從蘋果挖走Kim Woo-pyeong,并任命為在美國新設立的封裝方案中心的總監,勢必就會加強他們在封裝技術研發方面的實力。



    關鍵詞: 三星 3nm 芯片

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