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    英飞凌与Resonac扩大合作范围,签署多年期碳化硅(SiC)材料供应协议

    作者:时间:2023-02-09来源:电子产品世界收藏

    科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)持续扩大与)供应商的合作。是一家总部位于德国的半导体制造商,此次与 Corporation(原昭和电工)签署了全新的多年期供应和合作协议。早在2021年,双方就曾签署合作协议,此次的合作是在该基础上的进一步丰富和扩展,将深化双方在材料领域的长期合作伙伴关系。协议显示,未来十年用于生产半导体的SiC材料中,约占两位数份额将由供给。前期,将主要供应6英寸SiC材料,协议后期则会助力英飞凌向8英寸晶圆的过渡。合作过程中,英飞凌还将向Resonac提供与SiC材料技术有关的知识产权。英飞凌与Resonac合作,将有助于维护供应链的稳定,推动新兴半导体材料SiC的快速发展。

    本文引用地址:http://www.rethinkthailand.com/article/202302/443202.htm

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    英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg表示:“SiC技术正蓬勃发展,市场需求快速增长。英飞凌正在着力提升自身制造能力以满足未来发展需求。英飞凌十分高兴能够与Resonac深化合作,进一步增进双方合作关系。”

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    英飞凌科技工业功率控制事业部总裁Peter Wawer表示:“未来几年,可再生能源发电和存储、电动化出行及基础设施等领域都蕴含着巨大商机。英飞凌正在加倍投资SiC技术和产品组合,以便向客户提供最全面的产品。我们期待通过与Resonac的合作,能够进一步提升英飞凌在市场中的领先优势。”

    Resonac设备解决方案业务部执行顾问Jiro Ishikawa表示:“我们十分高兴能够与全球领先的功率半导体公司英飞凌展开合作,共同满足未来几年不断增长的SiC市场需求。Resonac将持续改进先进的SiC材料,着力开发新一代8英寸晶圆技术,英飞凌是我们在该领域重要的合作伙伴。”

    英飞凌正着力提升(SiC)产能,以便在2030年底达到30%的市场份额。到2027年,英飞凌的SiC制造能力预计将增长10倍。英飞凌位于居林的新工厂计划将于2024年投产。迄今为止,英飞凌已向全球3,600多家客户提供SiC半导体。



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