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    PCB過波峰焊缺陷問題產生原因及解決辦法

    發布人:yinjingxiong時間:2022-05-17來源:工程師


    PCB過波峰焊缺陷問題產生原因及解決辦法


    PCB過波峰焊缺陷問題的產生有多方面原因,下面江西英特麗小編給大家分析產生的原因和解決方法


    產生原因:

    1.PCB設計不合理,焊盤間距太??;

    2.焊接溫度過低或傳送帶速度過快;

    3.PCB預熱溫度過低,焊接時元器件與PCB焊接溫度達不到焊接的溫度;

    4.助焊劑活性差;

    5.元器件引腳不規則或插裝歪斜,焊接前引腳之間已經接近或已經碰上;


    解決辦法:

    1.PCB設計按照標準規格規范設計;

    2.PCB尺寸、板層、元器件數量等設置合理的預熱溫度,PCB底面溫度在90~130℃;

    3.元器件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型;

    4.過波峰焊波峰溫度為(200±5)℃,焊接時間為5-8s;溫度低時,傳送帶速度應調慢些;

    5.更換助焊劑;


    過波峰焊較常出現的問題現象:

    1.PCB板面臟污

    主要是由于助焊劑固體含量高、噴涂量過多、預熱溫度過高或過低,或由于傳送機械爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過多等原因造成。


    2.PCB板塌陷變形

    這種一般發生在大尺寸PCB上,大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均勻造成重量量不平衡。需要設置額外的治具保護傳送PCB板


    3.掉件

    貼片膠質量差,或貼片膠固化溫度不正確,過波峰焊時經不起高溫沖擊,使元器件掉在料鍋中


    4.其他隱性缺陷

    焊點內部裂紋、焊點發脆,這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關。

    13.英特麗DIP車間_600x424.jpg

     

    以上是由江西英特麗SMT貼片加工廠為你分享的PCB過波峰焊缺陷問題產生原因及解決辦法的相關內容,希望對各位SMT從業人員及相關加工廠有幫助。

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    關鍵詞: SMT貼片加工 PCBA

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